動態補（bǔ）償裝置采（cǎi）用大功率可控矽組成的無觸點開（kāi）關,對多級電容器組（zǔ）進行快速無過渡投切,克服了傳統無（wú）功功率低壓無功動態（tài）電容補償（cháng）櫃，因采用機械觸點易燒損,對（duì）電容（róng）衝擊大等缺點。對各種負荷均能起到良好（hǎo）的補償效果。 低壓無功動態（tài）電容補（bǔ）償櫃采用的三相獨立控製技術（shù）解決了三相不（bú）平衡衝擊負荷補償。動態補（bǔ）償裝置（zhì）真正實現（xiàn）無觸點、無火花，無燥聲。低（dī）壓無功動態電容補償櫃動（dòng）態響應速度快 (小於20ms) ,節能（néng）降耗效果顯著,動態補償裝置,具有降低損耗（hào）,穩（wěn）定負載電壓,增（zēng）加變壓器帶 載能力（lì）等功能,是無功功（gōng）率補償領域的更新換代產品。
動態補償（cháng）裝置工作原理
低壓無功動態電容補償櫃采用全智能（néng）控製,由控製器,斷路器，熔斷器，可（kě）控（kòng）矽,放（fàng）電電阻, 電容器,電抗器,保護元件組成。 動態補償裝置實時跟蹤測量負荷（hé）的功率因數,無功（gōng）電（diàn）流,與預先設定的給定值進行比較,動（dòng）態控製投切不同組數的電容器,以保證功率（lǜ） 因數（shù）始終滿足設定要求。整（zhěng）個測量執行過（guò）程在一個周波內完成(時間<20ms),控製器確保可（kě）控矽過零觸發。確保投切電容無衝擊,無湧（yǒng）流,無過渡過程。既動（dòng）態快速跟蹤負荷變化,又克服了傳統 動態補償裝置對電容（róng）器所產生的危害和自身固有的缺陷。
動態補（bǔ）償裝置技術特征
◆ 可就地補償,也可集中補償（cháng）;
◆ 實時跟蹤,動態補償（cháng）無功功率,實現（xiàn）無衝擊,無（wú）湧流,無過渡過程投（tóu）切;
◆ 動態抑製（zhì）諧波,運行（háng）**可靠;
◆ 降（jiàng）低網損和變壓器（qì）損耗,增（zēng）加變壓（yā）器帶載容量;
◆ 抑製（zhì）電壓閃（shǎn）變;
◆ 在外部故（gù）障或停電時自動推出,送電後自動恢複運行;
◆ 微機控製,智能優化投切方式,實現無人值（zhí）守,並（bìng）具有串行通訊功 能;
◆ 實現電流過零投切,*大限度延（yán）長電容器使用（yòng）壽命;
◆ 在規定的（de）動態響應時間內,多級補償一次到位,補償後功率因數大於0.90
技術要求
◆ 控製方式采（cǎi）用微（wēi）型計算機原理、人機對話界麵，中英文菜單。
◆ 各種（zhǒng）顯（xiǎn）示功能上乘（過壓、欠壓、缺相、功率因素、有功電度、有功功率、無功功率、溫度、頻率、電（diàn）流、電壓（yā）、諧波（bō）電壓電流棒（bàng）形圖等）。
◆ 運行（háng）保護、兩相失電時，不影響數據的采集、存（cún）儲、通訊。對過壓、欠壓、缺（quē）相、零序、溫度超限進行及時報警並做出相應動作。
◆ 數（shù）據通訊：配（pèi）有RS485和RS232接口，現場采集也可遠程采集。
◆ 主回路采用（yòng）電力半導體模塊，實現全無觸點化，控製回路采用（yòng）脈衝過零觸發，自然過零來切除。
◆ 快速動態響（xiǎng）應，20ms內實現動態跟蹤補償，補償（cháng）後的功率因數要求達到0.95以上。
◆ 無功補償輸出采用△+Y接法，集共補（補償三相）與分補（補償單相）於（yú）一體，既適用於三相平衡負載，又適用於三相不平衡負載。
控（kòng）製器具體參數
1、基本參數
電源電壓：AC220V±20% 45-65HZ
取樣電壓：AC380V 取樣電流：0~5A 本機功耗：≤8.5W
2、控製參數
靈敏度：50MA
投入門限係數（shù）：0.5~1.2、步（bù）長0.1、 出廠預置1.00
切除門（mén）限係（xì）數（shù）：0.7至-0.7可調
投切延時：20ms—999×20ms 過壓保護：測量電壓的100%—150%、步長1%
欠（qiàn）壓保護：測量電壓的50%—100%、步長1% 諧波電壓超限：5.0%~30.0%、步（bù）長1.0%、出廠預置5.0%
輸出接點：2～18路， 每路DC12V、20MA
3、測量精度
電壓：±0.5% 電流：±0.5%
功（gōng）率因數（shù）：±1.0% 無功功率：±1.0% 有功功率：±1.0%
無功電度：±1.0% 有功電（diàn）度：±1.0%
4、通訊（xùn）
物理（lǐ）接口：RS232、RS485
通訊規約：IEC870-5-101、CDT、MODBUS
波特率：1200bps、2400bps、4800bps、9600bps、11520bps